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            集成電路拋光液,化學機械研磨,化學機械拋光

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            集成電路拋光液廢液處理在半導體產業化學機械研磨制程中面臨重要考驗

            所屬分類:行業資訊      發布時間:2021-08-14

            1. 集成電路拋光液廢液主要來源

            半導體業為我國重要的產業支柱,同時也是中美貿易戰爭奪的焦點產業之一,這樣發展的同時于制程中所需要的超純水純度將大幅提高,以及晶圓潔凈度也將被大為限制。半導體產業所產生的廢水大致可分為蝕刻廢水、光刻廢水、過濾清洗廢水、逆滲透廢水、離子交換樹脂廢水及化學機械研磨(Chemical MechanicalPolishing,CMP)廢水等等,CMP 程序所耗之用水量占了半導體工業的40%。

            2. 集成電路拋光液基本原理

            浙江新創納電子科技有限公司研發生產的集成電路拋光液,經歷了多代升級,目前已經用于多家半導體公司。IBM 公司最早研發出化學機械平坦化的全面性平坦,其在發展過程中,經歷了多代升級,已變成高密度3nm-5nm半導體制程的標準化平坦技術。CMP 的原理主要分為化學性研磨與機械研磨兩部份,利用同時發生的化學反應與機械作用而達到平坦化目的的一種復合加工法。

            集成電路拋光液的成份包含5~40%的納米微細研磨顆粒(abrasive particle) ,又稱做磨料或者納米磨料,和其它的化學添加劑,這一些化學添加劑包刮:界面活性劑、pH 緩釋劑、粘度調整劑、螯合劑、氧化劑、穩定劑和分散劑等。

            集成電路芯片

            3. 集成電路拋光液廢液處理面臨重要考驗

            集成電路產業已成為我國重要的產業支柱,同時也是中美貿易戰爭奪的焦點產業之一,尤其近年來隨著高科技產業的蓬勃發展,琳瑯滿目的半導體高科技產品推出的同時也暗中意味著生產制程背后所面臨的環境與水資源的課題面臨重要考驗。隨著集成電路線寬越來越小,拋光液用量越來越大,其所產生的廢水問題將成為繼拋光液開發之后的又一個重要延申課題,迫切需要解決。

            相關標簽: CMP拋光液  

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