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            高純硅溶膠

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            超高純硅溶膠市場復合年均增長率接近5%

            所屬分類:行業資訊      發布時間:2021-02-20

            超高純硅溶膠市場調研報告

            在未來六年中,超高純度硅溶膠(膠體二氧化硅)市場將實現4.38%的復合年均增長率,預計到2026年全球市場規模將從2019年的2.5485億美元增長至3.2586億美元。

            硅溶膠根據其納米顆粒大小,可分為:10-20nm、20-50nm、50-130nm三個區間。

            小粒徑硅溶膠:10-20nm的顆粒大小,一般來說,該產品主要針對的客戶為催化劑等具體需求。

            常規粒徑硅溶膠:20-50nm的粒徑,常規粒徑硅溶膠具有更好的吸附性能,應用范圍更廣。

            大粒徑硅溶膠:顆粒大小為50-130nm的膠體二氧化硅稱為大粒徑硅溶膠,大粒徑硅溶膠具有超強吸附能力和較強的穩定性和粘合性能,通常應用于集成電路CMP拋光液領域。

            目前,粒徑在20-50 nm區間的硅溶膠應用最廣泛,約占75%以上的市場份額。

             

            高純硅溶膠主要用途:

            晶圓拋光 + CMP 拋光液

            無機納米涂層

            色譜載體

            催化劑

             

            全球主要供應商名錄:

            Fuso Chemical

            Merck

            Evonik Industries

            Nouryon

            Grace

            Nalco

            上海新安納電子科技有限公司(浙江新創納電子科技有限公司

            蘇州納迪微電子有限公司

            相關標簽: 高純硅溶膠  

            聯系人:李博士

            手機: 186-2157-4686

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